AMD ведёт переговоры с Samsung о производстве процессоров из-за нехватки мощностей TSMC

AMD и TSMC работают в тесном сотрудничестве с 2008 года, когда компания выделила свои производственные мощности в отдельный бизнес. Все современные процессоры Ryzen собираются исключительно на taiwanese заводах, но если верить новому отчёту Nikkei Asia, в будущем ситуация может измениться. По слухам, AMD ведёт переговоры с Samsung о производстве некоторых процессоров с 2028 года.

Хотя информация поступила от одного анонимного источника, издание уточняет, что основной причиной переговоров являются проблемы с пропускной способностью TSMC. Сейчас AMD использует разные техпроцессы TSMC для своих изделий. Возьмём Ryzen 7 9800X3D — под его крышкой два чипа: Core Complex Die (CCD) на N4P и Input/Output Die (IOD) на более дешёвом N6. Обе линейки Ryzen AI 300- и 400-серии для ноутбуков тоже строятся на N4P, как и последние видеокарты Radeon. Часть процессоров Zen 5c AMD производит на ещё более передовом узле N3.

Известно, что новое поколение серверных процессоров Epyc будет строиться на режущей кромки техпроцессе N2 TSMC. Это наводит на мысль, что и будущие Zen 6 для десктопов могут использовать ту же технологию. Но здесь возникает проблема: N2 — это дорогой и новый процесс, его мощности будут ограничены ещё сильнее, чем N4. Чтобы не душить предложение потребительских процессоров ради спроса AI-рынка, AMD, похоже, изучает возможность привлечь Samsung в качестве альтернативного производителя.

Где может пригодиться Samsung?

На мой взгляд, есть два основных кандидата. Первый — это бюджетные APU, которые часто являются перелабелированными старыми продуктами с небольшими архитектурными улучшениями. Они не требуют самых передовых и дорогих узлов. Второй — это IOD для Zen 6, представляющие собой обилие аналоговой электроники для управления Infinity Fabric, памятью DDR5, PCIe и USB. Такая логика плохо масштабируется при переходе на более мелкие техпроцессы.

Оба этих типа микросхем идеально подходят для производства на более «крупном» и дешёвом узле. Samsung's 4LPP выглядит как очень хороший кандидат. Но почему бы просто не использовать TSMC N4? Ведь когда Zen 6 выйдет в промышленных объёмах, спрос на N4 должен снизиться в пользу N2, верно?

На самом деле не факт. Nvidia использует N4 для всех своих гигантских AI-ускорителей Blackwell, и пока они остаются в цене, спрос на этот узел будет оставаться высоким ещё долгое время.

Есть и другой сценарий — по слухам прошлого года, AMD может использовать Samsung 2 nm параллельно с TSMC N2 для своих будущих чипов. Возможны два типа Zen 6 CCD: передовые TSMC для серверных Epyc и более дешёвые, слегка медленнее Samsung'овские для потребительских Ryzen.

Вопрос экономики

Впрочем, речь может быть вообще не о производственных мощностях, а просто о цене. Глобальный кризис памяти раскручивает цены на DRAM и NAND до небес, и PC-индустрия находится в упадке — падают поставки везде, кроме дата-центров, которые переживают бум.

AMD и все её конкуренты ищут способы снизить себестоимость производства процессоров. Если Samsung обещает значительную скидку в сравнении с TSMC, неудивительно, что производители выстраиваются в очередь для переговоров.

Для PC-геймеров всё это не имеет особого значения. Какими бы мощными ни оказались следующие поколения процессоров и видеокарт, они не будут дешевыми настолько, чтобы компенсировать тот факт, что наборы DDR5 и SSD стоят теперь в три-пять раз дороже, чем год назад.