Huawei выпустила SSD объёмом 122 ТБ со своей упаковкой NAND

Huawei представила новую серию накопителей для дата-центров и AI-систем: ёмкостью 61.44 ТБ и 122.88 ТБ. В ближайшем будущем ожидается вариант на 245 ТБ. Но главная фишка этих SSD — не количество гигабайт, а инженерный обход американских санкций.

Проблема проста: Huawei больше не может закупать передовые многослойные 3D NAND от западных производителей. США добавили компанию в Entity List ещё в 2019 году, что заблокировало доступ к американским технологиям и любому оборудованию, в котором они использовались. Samsung уже выпустила 3D NAND с более чем 400 слоями, но это — американская разработка. Даже южнокорейские SK hynix и тайваньские производители не могут продавать такие чипы Huawei.

Альтернатива есть: китайская YMTC предлагает собственную технологию Xtacking 4.0, но её предел — 232 слоя. Это намного менее плотная компоновка, и Huawei оказывается в проигрыше по объёму хранения. Ждать, пока китайские поставщики подтянут процесс, было нельзя.

Решение пришло с применением Die-on-Board (DoB) — упаковки, которая крепит кристаллы NAND прямо на плату SSD без традиционного корпуса. Это позволило уместить больше кристаллов на той же площади, даже используя менее плотные NAND от YMTC. Бонусом — такой способ дешевле, так как исключает целый ряд дорогостоящих производственных процессов.

Правда, DoB принёс свои проблемы: управление теплом и целостность сигналов требовали тщательного решения. Судя по успешному запуску OceanDisk 1800, Huawei с этим справилась.

Инновация как форма выживания

Это далеко не первый случай, когда Huawei находит креативный обход санкций. Когда Nvidia заблокировала поставки H200 и расширила запрет на RTX 5090D V2, китайская компания просто разработала свой AI-кластер CloudMatrix — он обогнал GB200 по производительности, хотя потребляет в четыре раза больше электроэнергии.

Каждый запрет толкает местные компании вкладывать больше в исследования и искать собственные решения. Для Huawei и других китайских техфирм это означает независимость от американских технологий, а для местных производителей памяти и чипов — огромный объём заказов и финансирования R&D. На длинной дистанции это может привести к реальному расщеплению глобальных рынков.