NVIDIA, AMD и Intel вложат $5 млрд в тайваньские производства подложек

По данным тайваньских источников в цепочке поставок, NVIDIA, AMD и Intel инвестируют свыше $5 млрд в местные производства подложек. Сумма совпадает с собственными расходами трёх крупнейших тайваньских производителей — Kinbest, Nanya и Umicron — на расширение заводов. Речь об ответе на дефицит мощностей, который давит на весь сектор AI-чипов.

Подложка — это промежуточный слой, без которого невозможна упаковка полупроводников. На ней TSMC и другие фабрики собирают в один модуль память, GPU, процессоры и вспомогательные компоненты. Стандартная подложка для этого — Ajinomoto Build-up Film, или ABF. Казалось бы, деталь скучная, но именно её нехватка сейчас является узким местом в цепи питания AI-индустрии.

Цены растут, мощности не поспевают

Волна спроса на серверные чипы и ИИ-ускорители превратила подложки в дефицитный товар. В мае поставщики ABF уже повышали спотовые цены на фоне забитых очередей — а теперь объявили о повышении на 30% по материалу. Это должно вызвать рост цены финальной подложки на 3–6%, что пробьётся в стоимость серверов и ускорителей.

NVIDIA, AMD и Intel решили не ждать: по словам источников, они заключили долгосрочные контракты с тайваньскими производителями, чтобы зарезервировать мощности на ближайшие годы. Сами компании молчат о конкретных клиентах, но растущие инвестиции в расширение производства говорят громче слов.

Samsung тоже в деле

Параллельно корейские источники сообщали, что NVIDIA и Tesla вкладывают деньги в расширение мощностей Samsung — речь идёт о технологии Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA). Это более свежая архитектура подложек, которая используется именно в AI-чипах, и именно она станет следующим узким местом в цепи, если спрос не замедлится.

Tesla интересует FC-BGA специально для автономных машин и гуманоидных роботов — о планах производства которых Илон Маск говорил на последней отчётной конференции. Так что инвестиции в подложки — часть более крупной стратегии Tesla по локализации производства собственных чипов (проект Terafab).

Жидкость в цепи поставок полупроводников медленно закипает. Когда спрос на мощности превышает предложение в пять раз, даже гиганты начинают скупать будущую продукцию впрок.