Samsung и SK Hynix перейдут на 8-слойную HBM4 для NVIDIA Rubin Ultra в 2027 году

NVIDIA сдаёт позиции и просит у поставщиков то, что получится. На третий квартал 2026 года компания вошла в переговоры с Samsung и SK Hynix о поставке HBM4 с 8-слойными стеками вместо 12-слойных — прямое противоречие более ранним заявлениям о том, что Rubin будет исключительно на продвинутых конфигурациях.

Главная беда — физика. Каждый новый слой памяти добавляет тепловое сопротивление: стек становится сложнее охлаждать. Плюс — с каждым слоем растёт риск дефектов при спайке слоёв между собой, отчего падает выход годных кристаллов. Сокращение с 12 до 8 слоёв означает потерю пропускной способности, но зато стек не превращается в духовку и производить его намного проще.

Надежда на сертификацию

Хорошая новость: Samsung и SK Hynix не бросают 12-слойные стеки. Обе компании уже сертифицировали их у NVIDIA и продолжают массовое производство. 8-слойная версия — это страховка. Правда, ей нужна собственная сертификация, и оба производителя сейчас готовят партии и материалы к испытаниям качества.

Ожидается, что с второй половины 2027 года доля 8-слойных стеков будет расти. Какие-то отраслевые наблюдатели рассчитывали на поставку 8-слойной памяти уже в конце этого года, но график сдвинулся. По словам источников, сертификация должна пройти проще, чем для 12-слойной, так что неожиданных сюрпризов с охлаждением и выходом больше не предвидится.

Не в первый раз

У самой NVIDIA проблемы не меньше. Rubin Ultra уже спустили с четырёх кристаллов на два — тоже из-за цепочки поставок. Отчёт только говорит, что NVIDIA рассматривает эту конфигурацию как вероятный вариант, окончательного решения пока нет. Так что относитесь к новостям о Rubin Ultra с уместной долей скепсиса.

За справку: полная стойка Rubin Ultra оценивается в $21 млн, из них $1,5 млн — на память HBM4E. Если переход на 8-слойные стеки снизит стоимость, это может стать серебряной подкладкой в целой туче проблем с поставками и производством.